창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU4053AFV | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU4053AFV | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU4053AFV | |
관련 링크 | BU405, BU4053AFV 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | B43644B5337M000 | 330µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 310 mOhm @ 100Hz 5000 Hrs @ 105°C | B43644B5337M000.pdf | |
![]() | MCT06030D1822DP500 | RES SMD 18.2K OHM 0.5% 1/8W 0603 | MCT06030D1822DP500.pdf | |
![]() | RSF12FT1R00 | RES MO 1/2W 1 OHM 1% AXIAL | RSF12FT1R00.pdf | |
![]() | BSV35 | BSV35 NXP SOT-323 | BSV35.pdf | |
![]() | LEMF3225T 6R8J | LEMF3225T 6R8J ORIGINAL SMD or Through Hole | LEMF3225T 6R8J.pdf | |
![]() | WTS701 | WTS701 WINBOND TSOP50 | WTS701.pdf | |
![]() | LSW223M1VQ40 | LSW223M1VQ40 JAMICON SMD or Through Hole | LSW223M1VQ40.pdf | |
![]() | D1HFM.1C | D1HFM.1C NVIDIA SMD or Through Hole | D1HFM.1C.pdf | |
![]() | C0603C332K1RAC7867 | C0603C332K1RAC7867 KEMET SMD or Through Hole | C0603C332K1RAC7867.pdf | |
![]() | 88W8010-N | 88W8010-N MARVELL QFN | 88W8010-N.pdf | |
![]() | EKRE500ELLR47MD05D | EKRE500ELLR47MD05D NIPPONCHEMI-COM DIP | EKRE500ELLR47MD05D.pdf | |
![]() | AP138-18W | AP138-18W ORIGINAL SOT25 | AP138-18W.pdf |