창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RUB0J151MLG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow UA, UB, UC Series, R Type | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | FPCAP, UB | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 150µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 15m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.8A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.079"(2.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 493-13682-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RUB0J151MLG | |
| 관련 링크 | RUB0J1, RUB0J151MLG 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | RP73D1J59KBTG | RES SMD 59K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RP73D1J59KBTG.pdf | |
![]() | 375-1806-700 | 375-1806-700 LEG SOP-14 | 375-1806-700.pdf | |
![]() | DAC703JH | DAC703JH ORIGINAL SMD or Through Hole | DAC703JH.pdf | |
![]() | CLC730033 | CLC730033 NSC SMD or Through Hole | CLC730033.pdf | |
![]() | 21-102976-01 | 21-102976-01 SYMBOL SMD or Through Hole | 21-102976-01.pdf | |
![]() | IR2110L | IR2110L ORIGINAL SMD or Through Hole | IR2110L.pdf | |
![]() | 3SMC11A | 3SMC11A Centralsemi SMC DO-214AB | 3SMC11A.pdf | |
![]() | EP1M120F484I7N | EP1M120F484I7N ALTERA BGA | EP1M120F484I7N.pdf | |
![]() | 2SC3279-N(F,T) | 2SC3279-N(F,T) TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SC3279-N(F,T).pdf | |
![]() | LT-019-54V01-A | LT-019-54V01-A KIBGBRIGHT ROHS | LT-019-54V01-A.pdf |