창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DPB-1205S10 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DPB-1205S10 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DPB-1205S10 | |
관련 링크 | DPB-12, DPB-1205S10 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 416F370X2CDT | 37MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F370X2CDT.pdf | |
![]() | RG3216V-2700-D-T5 | RES SMD 270 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216V-2700-D-T5.pdf | |
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![]() | CEPP130151-03 | CEPP130151-03 Microchip DIP28 | CEPP130151-03.pdf | |
![]() | SC500495 | SC500495 N/M SOP | SC500495.pdf | |
![]() | ZL30106 | ZL30106 ZARLINK QFP | ZL30106.pdf | |
![]() | ISC2013NF | ISC2013NF ISC BGA | ISC2013NF.pdf | |
![]() | PIC12F508-I/PT | PIC12F508-I/PT Microchip SOP DIP SSOP | PIC12F508-I/PT.pdf | |
![]() | SN54S06J | SN54S06J TI CDIP | SN54S06J.pdf | |
![]() | CP2216-D2 | CP2216-D2 ENE SOP | CP2216-D2.pdf |