창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RU8X22ML-0311 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RU8X22ML-0311 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RU8X22ML-0311 | |
관련 링크 | RU8X22M, RU8X22ML-0311 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CLLE1AX7R0J155M085AC | 1.5µF 6.3V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CLLE1AX7R0J155M085AC.pdf | |
![]() | CMF652K5500FKRE | RES 2.55K OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF652K5500FKRE.pdf | |
![]() | ANT-403-USP | 403MHz Chip RF Antenna 400MHz ~ 406MHz -8.7dBi Solder Surface Mount | ANT-403-USP.pdf | |
![]() | LMV392MA | LMV392MA NS SOP8 | LMV392MA.pdf | |
![]() | LG6319R56T2-E | LG6319R56T2-E ORIGINAL SMD or Through Hole | LG6319R56T2-E.pdf | |
![]() | CY7C02115AC | CY7C02115AC CYP PQFP | CY7C02115AC.pdf | |
![]() | XSN755881 | XSN755881 TI TQFP | XSN755881.pdf | |
![]() | LE82P35-SLA9R | LE82P35-SLA9R INTEL SMD or Through Hole | LE82P35-SLA9R.pdf | |
![]() | RE0G107M05005 | RE0G107M05005 SAMWHA SMD or Through Hole | RE0G107M05005.pdf | |
![]() | AD9739BBCZRL | AD9739BBCZRL ADI CSPBGA-160 | AD9739BBCZRL.pdf | |
![]() | g17 | g17 NXP SMD or Through Hole | g17.pdf | |
![]() | TSUMV38SD | TSUMV38SD MSTAR QFP | TSUMV38SD.pdf |