창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-108190-HMC486LP5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 108190-HMC486LP5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 108190-HMC486LP5 | |
| 관련 링크 | 108190-HM, 108190-HMC486LP5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 105MABA05KJS | 1µF Film Capacitor 1200V (1.2kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.673" L x 0.670" W (42.50mm x 17.00mm) | 105MABA05KJS.pdf | |
![]() | 06035J2R6BBTTR | 2.6pF Thin Film Capacitor 50V 0603 (1608 Metric) 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.81mm) | 06035J2R6BBTTR.pdf | |
![]() | 02200007MXW | FUSE GLASS 3A 350VAC 2AG | 02200007MXW.pdf | |
![]() | TC648BEPA | TC648BEPA MICROCHIP SMD or Through Hole | TC648BEPA.pdf | |
![]() | B6103R019 | B6103R019 NEC PGA | B6103R019.pdf | |
![]() | 2SD762. | 2SD762. MAT TO-220 | 2SD762..pdf | |
![]() | 12059253 | 12059253 DELPPHI SMD or Through Hole | 12059253.pdf | |
![]() | VA08 | VA08 ORIGINAL SSOP14 | VA08.pdf | |
![]() | PG602D | PG602D PANJIT P-600 | PG602D.pdf | |
![]() | XC4036XLA-5BG352C | XC4036XLA-5BG352C XILINX BGA | XC4036XLA-5BG352C.pdf | |
![]() | M5J | M5J BL SMAJ DO-214AC | M5J.pdf |