창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RTE002P02TL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RTE002P02 | |
| 제품 교육 모듈 | MOSFETs | |
| 주요제품 | MOSFET ECOMOS | |
| 카탈로그 페이지 | 1634 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 200mA(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 1.5옴 @ 200mA, 4.5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 1mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | - | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 50pF @ 10V | |
| 전력 - 최대 | 150mW | |
| 작동 온도 | 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SC-75, SOT-416 | |
| 공급 장치 패키지 | EMT3 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | RTE002P02TLTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RTE002P02TL | |
| 관련 링크 | RTE002, RTE002P02TL 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 403I35D27M00000 | 27MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 403I35D27M00000.pdf | |
![]() | SMBJ5915C/TR13 | DIODE ZENER 3.9V 2W SMBJ | SMBJ5915C/TR13.pdf | |
![]() | CRCW251223R7FKTG | RES SMD 23.7 OHM 1% 1W 2512 | CRCW251223R7FKTG.pdf | |
![]() | CP00055R100KE663 | RES 5.1 OHM 5W 10% AXIAL | CP00055R100KE663.pdf | |
![]() | BD2130J5050AHF | RF Balun 2.1GHz ~ 3GHz 50 / 50 Ohm 0805 (2012 Metric) | BD2130J5050AHF.pdf | |
![]() | UUX2A220MNR1GS | UUX2A220MNR1GS NIC SMD or Through Hole | UUX2A220MNR1GS.pdf | |
![]() | FL2300 | FL2300 GENESIS QFP | FL2300.pdf | |
![]() | MSM82C532RS | MSM82C532RS OKI DIP | MSM82C532RS.pdf | |
![]() | 2SC4179-T1/ | 2SC4179-T1/ BOURNS SMD or Through Hole | 2SC4179-T1/.pdf | |
![]() | SP3238EEEY | SP3238EEEY Sipex TSSOP28 | SP3238EEEY.pdf | |
![]() | U08A80R | U08A80R MOSPEC TO-220-2 | U08A80R.pdf |