창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-X0827GE276 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | X0827GE276 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | X0827GE276 | |
| 관련 링크 | X0827G, X0827GE276 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SR155C103MAATR2 | 10000pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR155C103MAATR2.pdf | |
![]() | AL508 | AL508 ALTER QFP | AL508.pdf | |
![]() | HD6413378F10 | HD6413378F10 HITACHI/R QFP | HD6413378F10.pdf | |
![]() | TDA8551AT/N1 | TDA8551AT/N1 NXP SOP-8 | TDA8551AT/N1.pdf | |
![]() | R1111N181B-TR-F NO | R1111N181B-TR-F NO RICOH SOT-153 | R1111N181B-TR-F NO.pdf | |
![]() | IBM25PPC405GPR3DB333 | IBM25PPC405GPR3DB333 IBM BGA | IBM25PPC405GPR3DB333.pdf | |
![]() | GRM21B1X1H272JZ01L | GRM21B1X1H272JZ01L MURATA SMD or Through Hole | GRM21B1X1H272JZ01L.pdf | |
![]() | PS2561-1D-A | PS2561-1D-A NEC DIP-4 | PS2561-1D-A.pdf | |
![]() | PH5030AL+115 | PH5030AL+115 NXP SOT669 | PH5030AL+115.pdf | |
![]() | 643652-6 | 643652-6 TYCO SMD or Through Hole | 643652-6.pdf | |
![]() | HTM1735SMD | HTM1735SMD Humirel SMD or Through Hole | HTM1735SMD.pdf |