창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RT1412B7TR13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | GTL, GTL+, AGTL+ Terminator | |
| 제품 교육 모듈 | ClearONE Ball Grid Array Network Terminators | |
| 주요제품 | SMT Resistor and Resistor Networks | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
| 제조업체 | CTS Resistor Products | |
| 계열 | ClearONE™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 유형 | 이중 종단기 | |
| 저항(옴) | 150 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 저항기 개수 | 32 | |
| 핀 개수 | 36 | |
| 소자별 전력 | 50mW | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | GTL, GTL+, AGTL+ | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 36-LBGA | |
| 공급 장치 패키지 | 36-BGA(12x3) | |
| 크기/치수 | 0.472" L x 0.118" W(12.00mm x 3.00mm) | |
| 높이 | 0.053"(1.34mm) | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RT1412B7TR13 | |
| 관련 링크 | RT1412B, RT1412B7TR13 데이터 시트, Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | IXL70F150 | FUSE 150A 700V S/COND WITH IND | IXL70F150.pdf | |
![]() | M27C512-92BI | M27C512-92BI ST DIP | M27C512-92BI.pdf | |
![]() | LNBS21PDT-R | LNBS21PDT-R STM HSOP20 | LNBS21PDT-R.pdf | |
![]() | ISL6208 | ISL6208 N/A SOP8 | ISL6208.pdf | |
![]() | MAX2900ETI+ MAXIM 5000 | MAX2900ETI+ MAXIM 5000 MAXIM SMD or Through Hole | MAX2900ETI+ MAXIM 5000.pdf | |
![]() | AT24C16-10TI1.8 | AT24C16-10TI1.8 ATMEL SOIC DIP | AT24C16-10TI1.8.pdf | |
![]() | 74ACTQ541 | 74ACTQ541 FAIRCHILD SSOP | 74ACTQ541.pdf | |
![]() | HAI-5104/883 | HAI-5104/883 INTERSIL CDIP-16 | HAI-5104/883.pdf | |
![]() | GTLP18TG12 | GTLP18TG12 F NULL | GTLP18TG12.pdf | |
![]() | XPC745BPX300LE | XPC745BPX300LE FREESCALE BGA | XPC745BPX300LE.pdf | |
![]() | CS888 | CS888 ORIGINAL SMD or Through Hole | CS888.pdf | |
![]() | SKKD500/18 | SKKD500/18 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKKD500/18.pdf |