창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDY300NZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FDY300NZ | |
| PCN 설계/사양 | Mold Compound 20/Aug/2008 | |
| 카탈로그 페이지 | 1599 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | PowerTrench® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트, 2.5V 구동 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 600mA(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 700m옴 @ 600mA, 4.5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.3V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 1.1nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 60pF @ 10V | |
| 전력 - 최대 | 446mW | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SC-89, SOT-490 | |
| 공급 장치 패키지 | SC-89-3 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | FDY300NZTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FDY300NZ | |
| 관련 링크 | FDY3, FDY300NZ 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | SPB12N50C3 | MOSFET N-CH 560V 11.6A TO-263 | SPB12N50C3.pdf | |
![]() | MC12038AD | MC12038AD MOTOROLA SMD or Through Hole | MC12038AD.pdf | |
![]() | MB90090 | MB90090 FUJ SOP7.2mm | MB90090.pdf | |
![]() | 5026-018 | 5026-018 ORIGINAL SMD or Through Hole | 5026-018.pdf | |
![]() | BD239F-S | BD239F-S bourns DIP | BD239F-S.pdf | |
![]() | 2SK2644 | 2SK2644 FUI 3P | 2SK2644.pdf | |
![]() | BZX79-C10,133 | BZX79-C10,133 NXP SMD or Through Hole | BZX79-C10,133.pdf | |
![]() | M95640WDL6T | M95640WDL6T STM SMD or Through Hole | M95640WDL6T.pdf | |
![]() | QSMOBKMB040 | QSMOBKMB040 N/A PLCC | QSMOBKMB040.pdf | |
![]() | MAX3681EAP | MAX3681EAP MAXIM SSOP | MAX3681EAP.pdf | |
![]() | MH6420 | MH6420 N/A DIP | MH6420.pdf | |
![]() | PE-6566T | PE-6566T PULSE SOP | PE-6566T.pdf |