창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RT1206CRE07365RL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RT Series | |
| 제품 교육 모듈 | Chip Resistor | |
| 주요제품 | Yageo - Thin-Film Chip Resistors RT Series Thin Film Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 365 | |
| 허용 오차 | ±0.25% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.063" W(3.10mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RT1206CRE07365RL | |
| 관련 링크 | RT1206CRE, RT1206CRE07365RL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
| SI7370DP-T1-GE3 | MOSFET N-CH 60V 9.6A PPAK SO-8 | SI7370DP-T1-GE3.pdf | ||
![]() | 9641#PAA | 9641#PAA AVAGO ZIP-6 | 9641#PAA.pdf | |
![]() | MAX038 | MAX038 MAX DIP | MAX038.pdf | |
![]() | ITR20001/T2 | ITR20001/T2 EVERLIGH DIP-4 | ITR20001/T2.pdf | |
![]() | HYC0UEF0AF3P-3S60E | HYC0UEF0AF3P-3S60E HYNIX FBGA | HYC0UEF0AF3P-3S60E.pdf | |
![]() | ADSP2185 BST | ADSP2185 BST AD QFP | ADSP2185 BST.pdf | |
![]() | 1206N5R0B501LXBF | 1206N5R0B501LXBF ORIGINAL SMD | 1206N5R0B501LXBF.pdf | |
![]() | 822274-1 | 822274-1 AMP SMD or Through Hole | 822274-1.pdf | |
![]() | 216Q7CCBGA13(M7-CSP32) | 216Q7CCBGA13(M7-CSP32) ATI BGA | 216Q7CCBGA13(M7-CSP32).pdf | |
![]() | ECWU1332JB5 | ECWU1332JB5 PAN SMD or Through Hole | ECWU1332JB5.pdf | |
![]() | QX6219L25F | QX6219L25F QXMD SOT23-5 | QX6219L25F.pdf | |
![]() | MCR01MXSF3653 | MCR01MXSF3653 ROHM SMD or Through Hole | MCR01MXSF3653.pdf |