창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SI8641AB-B-IS1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 2A(4주) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Si86xx | |
| PCN 설계/사양 | Shipping Label Change for Isolation Devices 06/Oct/2015 | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 디지털 분리기 | |
| 제조업체 | Silicon Labs | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q100 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 기술 | 정전 용량 결합 | |
| 유형 | 범용 | |
| 분리형 전력 | 없음 | |
| 채널 개수 | 4 | |
| 입력 - 사이드 1/사이드 2 | 3/1 | |
| 채널 유형 | 단방향 | |
| 전압 - 분리 | 2500Vrms | |
| 공통 모드 일시 내성(최소) | 35kV/µs | |
| 데이터 속도 | 1Mbps | |
| 전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 35ns, 35ns | |
| 펄스 폭 왜곡(최대) | 25ns | |
| 상승/하강 시간(통상) | 2.5ns, 2.5ns | |
| 전압 - 공급 | 2.5 V ~ 5.5 V | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 16-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 16-SOIC | |
| 표준 포장 | 48 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SI8641AB-B-IS1 | |
| 관련 링크 | SI8641AB, SI8641AB-B-IS1 데이터 시트, Silicon Labs 에이전트 유통 | |
![]() | DPPM12D27K-F | 2700pF Film Capacitor 475V 1200V (1.2kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.984" L x 0.276" W (25.00mm x 7.00mm) | DPPM12D27K-F.pdf | |
![]() | DDZX15-13 | DIODE ZENER 15V 300MW SOT23 | DDZX15-13.pdf | |
![]() | CRCW120610K0FKTC | RES SMD 10K OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW120610K0FKTC.pdf | |
![]() | GMFC2 | GMFC2 GENESIS QQ- | GMFC2.pdf | |
![]() | 4GBJ8005 | 4GBJ8005 HY/ SMD or Through Hole | 4GBJ8005.pdf | |
![]() | SY100E111LEJCTR | SY100E111LEJCTR MICREL PLCC28 | SY100E111LEJCTR.pdf | |
![]() | TC1017-1.85VCTTR. | TC1017-1.85VCTTR. MICROCHIP SMD or Through Hole | TC1017-1.85VCTTR..pdf | |
![]() | MB90F543GPFGE1 | MB90F543GPFGE1 FUJITSU AY | MB90F543GPFGE1.pdf | |
![]() | AL60A-048L--150F08 | AL60A-048L--150F08 ORIGINAL SMD or Through Hole | AL60A-048L--150F08.pdf | |
![]() | XC2V6000-4FF1153I | XC2V6000-4FF1153I XC BGA | XC2V6000-4FF1153I.pdf | |
![]() | D4J1720F1815-20 3 | D4J1720F1815-20 3 cij SMD or Through Hole | D4J1720F1815-20 3.pdf | |
![]() | HEF45388T | HEF45388T PHILIPS SOP | HEF45388T.pdf |