창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RT0805DRE0711RL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RT Series | |
| 제품 교육 모듈 | Chip Resistor | |
| 주요제품 | Yageo - Thin-Film Chip Resistors RT Series Thin Film Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2233 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 11 | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 311-11BTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RT0805DRE0711RL | |
| 관련 링크 | RT0805DRE, RT0805DRE0711RL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | C1206X223JAGACAUTO | 0.022µF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.130" L x 0.063" W(3.30mm x 1.60mm) | C1206X223JAGACAUTO.pdf | |
![]() | NLV25T-1R5J-PF | 1.5µH Unshielded Wirewound Inductor 220mA 1.3 Ohm Max 1008 (2520 Metric) | NLV25T-1R5J-PF.pdf | |
![]() | ERJ-1GEF2400C | RES SMD 240 OHM 1% 1/20W 0201 | ERJ-1GEF2400C.pdf | |
![]() | RL0510S-8R2-F | RES SMD 8.2 OHM 1% 1/6W 0402 | RL0510S-8R2-F.pdf | |
![]() | GPS-171 | GPS-171 ORIGINAL SMD or Through Hole | GPS-171.pdf | |
![]() | LM3S800-IQN50-C2T | LM3S800-IQN50-C2T TI QFP | LM3S800-IQN50-C2T.pdf | |
![]() | OPA2681N-1 | OPA2681N-1 BB/TI SOP | OPA2681N-1.pdf | |
![]() | D1106030B3302FP500 | D1106030B3302FP500 VISHAY SMD or Through Hole | D1106030B3302FP500.pdf | |
![]() | HDSP-5401 | HDSP-5401 AGILENT SMD or Through Hole | HDSP-5401.pdf | |
![]() | RCH108NP-560KC | RCH108NP-560KC SUMIDA SMD or Through Hole | RCH108NP-560KC.pdf | |
![]() | 3574JU | 3574JU BB SMD | 3574JU.pdf | |
![]() | 50ME4R7AX | 50ME4R7AX SANYO DIP | 50ME4R7AX.pdf |