창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RL0510S-8R2-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RL Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 8.2 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.167W, 1/6W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 전류 감지 | |
| 온도 계수 | 0/ +200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.018"(0.45mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 408-1412-2 RL0510S8R2F | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RL0510S-8R2-F | |
| 관련 링크 | RL0510S, RL0510S-8R2-F 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 416F27111CLT | 27.12MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27111CLT.pdf | |
![]() | HSA103R9J | RES CHAS MNT 3.9 OHM 5% 16W | HSA103R9J.pdf | |
![]() | RCP1206B130RJEC | RES SMD 130 OHM 5% 11W 1206 | RCP1206B130RJEC.pdf | |
![]() | 3120L | 3120L NXP SOT-669 | 3120L.pdf | |
![]() | 3P70FXZZ-SO9 | 3P70FXZZ-SO9 SAMSUNG SOP34 | 3P70FXZZ-SO9.pdf | |
![]() | 343S1202-02 | 343S1202-02 APPLE BGA | 343S1202-02.pdf | |
![]() | KM44V4004CS-L6 | KM44V4004CS-L6 SAMSUNG SMD or Through Hole | KM44V4004CS-L6.pdf | |
![]() | AT24C02-3 | AT24C02-3 ATMEL SOP-8 | AT24C02-3.pdf | |
![]() | MC68EC000AA8 | MC68EC000AA8 FRE Call | MC68EC000AA8.pdf | |
![]() | HSP45116GC-45 | HSP45116GC-45 HAR Call | HSP45116GC-45.pdf | |
![]() | UC282-1 | UC282-1 TI 5DDPAK TO-263 | UC282-1.pdf | |
![]() | AS2208QN-LP32 | AS2208QN-LP32 ALLIANCE BGA | AS2208QN-LP32.pdf |