창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RT0805CRD07182RL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RT Series | |
| 제품 교육 모듈 | Chip Resistor | |
| 주요제품 | Yageo - Thin-Film Chip Resistors RT Series Thin Film Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 182 | |
| 허용 오차 | ±0.25% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RT0805CRD07182RL | |
| 관련 링크 | RT0805CRD, RT0805CRD07182RL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
|  | CRCW04022R70FNTD | RES SMD 2.7 OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW04022R70FNTD.pdf | |
|  | CG6853AMT | CG6853AMT CYPRESS QFN | CG6853AMT.pdf | |
|  | FA3641N-H-TE1 | FA3641N-H-TE1 FUJI SOP8 | FA3641N-H-TE1.pdf | |
|  | MAX252CHL | MAX252CHL MAXIM DIP | MAX252CHL.pdf | |
|  | LD1117AG-33-AA3-A-R | LD1117AG-33-AA3-A-R UTC SMD or Through Hole | LD1117AG-33-AA3-A-R.pdf | |
|  | TLV-713V | TLV-713V LITEON DIP 6 | TLV-713V.pdf | |
|  | DE2E3KY472MA3 | DE2E3KY472MA3 MURATA SMD or Through Hole | DE2E3KY472MA3.pdf | |
|  | 0402-270PF 50V X7R 10% | 0402-270PF 50V X7R 10% ORIGINAL SMD or Through Hole | 0402-270PF 50V X7R 10%.pdf | |
|  | AD7243JN | AD7243JN AD DIP | AD7243JN.pdf | |
|  | WINCE5.0COR10 | WINCE5.0COR10 Microsoft SMD or Through Hole | WINCE5.0COR10.pdf | |
|  | UPD6124-867 | UPD6124-867 NEC SOP | UPD6124-867.pdf | |
|  | BR809 | BR809 SEP BR8K8-4 | BR809.pdf |