창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RT0805BRD0722KL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RT Series | |
| 제품 교육 모듈 | Chip Resistor | |
| 주요제품 | Yageo - Thin-Film Chip Resistors RT Series Thin Film Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 22k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RT0805BRD0722KL-ND YAG1833TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RT0805BRD0722KL | |
| 관련 링크 | RT0805BRD, RT0805BRD0722KL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
|  | E3JM-10M4T-US | SENSOR PHOTO T/B 10M SD SPDT TMR | E3JM-10M4T-US.pdf | |
|  | K4M561633G-BG75 | K4M561633G-BG75 SAMSUNG BGA | K4M561633G-BG75.pdf | |
|  | LP2957ISX | LP2957ISX NATIONALSEMI NA | LP2957ISX.pdf | |
|  | ST75C502C | ST75C502C ST QFP | ST75C502C.pdf | |
|  | ECRJA030E11X | ECRJA030E11X PANASONIC SMD or Through Hole | ECRJA030E11X.pdf | |
|  | PI3B16234AX | PI3B16234AX PERICOM sop | PI3B16234AX.pdf | |
|  | SG-276 | SG-276 ORIGINAL DIP | SG-276.pdf | |
|  | BVH-41T-P1.1 | BVH-41T-P1.1 JST SMD or Through Hole | BVH-41T-P1.1.pdf | |
|  | AIC1638-33PUTR | AIC1638-33PUTR ORIGINAL SOT23-3 | AIC1638-33PUTR.pdf | |
|  | HZM2.0NBTR | HZM2.0NBTR HITACHI 23-2V | HZM2.0NBTR.pdf | |
|  | C12-K4.5L | C12-K4.5L MITSUMI SMD or Through Hole | C12-K4.5L.pdf | |
|  | DTN6F | DTN6F SAY TO-220 | DTN6F.pdf |