창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DP7409YI-10 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DP7409YI-10 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP24 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DP7409YI-10 | |
| 관련 링크 | DP7409, DP7409YI-10 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445W23F27M00000 | 27MHz ±20ppm 수정 24pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W23F27M00000.pdf | |
| RSMF12FT59R0 | RES MO 1/2W 59OHM 1% AXL | RSMF12FT59R0.pdf | ||
![]() | 62D18-01-040C | OPTICAL ENCODER | 62D18-01-040C.pdf | |
![]() | CA5470 | CA5470 HARRIS SMD or Through Hole | CA5470.pdf | |
![]() | D24045C | D24045C HFJ SMD or Through Hole | D24045C.pdf | |
![]() | XCV1000FF896 | XCV1000FF896 ORIGINAL BGA | XCV1000FF896.pdf | |
![]() | DAF30-2 | DAF30-2 MICROCHIP MPLAB | DAF30-2.pdf | |
![]() | LTC6655AHMS8-2.5#PBF/BH/CH | LTC6655AHMS8-2.5#PBF/BH/CH LT SMD or Through Hole | LTC6655AHMS8-2.5#PBF/BH/CH.pdf | |
![]() | BR606G | BR606G HY/ SMD or Through Hole | BR606G.pdf | |
![]() | PAW3601DH | PAW3601DH PIXART SMD or Through Hole | PAW3601DH.pdf | |
![]() | NACL330M6.3V5X5.5TR13F | NACL330M6.3V5X5.5TR13F NIC SMD | NACL330M6.3V5X5.5TR13F.pdf | |
![]() | AN4102A | AN4102A PANASONIC SMD or Through Hole | AN4102A.pdf |