창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RT0603FRE0733KL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RT Series | |
| 제품 교육 모듈 | Chip Resistor | |
| 주요제품 | Yageo - Thin-Film Chip Resistors RT Series Thin Film Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 33k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RT0603FRE0733KL | |
| 관련 링크 | RT0603FRE, RT0603FRE0733KL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | RDER73A333K4K1H03B | 0.033µF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.295" L x 0.157" W(7.50mm x 4.00mm) | RDER73A333K4K1H03B.pdf | |
![]() | SK052E475ZAR | 4.7µF 200V 세라믹 커패시터 Z5U 방사 0.500" L x 0.200" W(12.70mm x 5.08mm) | SK052E475ZAR.pdf | |
![]() | PT75-980HM | 75µH Shielded Toroidal Inductor 5.2A 40 mOhm Max Radial | PT75-980HM.pdf | |
![]() | S5C7376A01-Y080 | S5C7376A01-Y080 SAMSNUG BGA | S5C7376A01-Y080.pdf | |
![]() | M24C64BN6 | M24C64BN6 ST DIP-8 | M24C64BN6.pdf | |
![]() | 269-246 | 269-246 ST QFP32 | 269-246.pdf | |
![]() | ENC28J60I/SS | ENC28J60I/SS MIC SSOP | ENC28J60I/SS.pdf | |
![]() | AS7C34098A-12TCN | AS7C34098A-12TCN ALLIANCE SMD or Through Hole | AS7C34098A-12TCN.pdf | |
![]() | T89C51RD2-SLSIM | T89C51RD2-SLSIM AWM SMD or Through Hole | T89C51RD2-SLSIM.pdf | |
![]() | CK57179T3 | CK57179T3 ORIGINAL QFP32 | CK57179T3.pdf | |
![]() | P032EHDRCH | P032EHDRCH KOBICONN/WSI SMD or Through Hole | P032EHDRCH.pdf | |
![]() | KFG8GH6U4M-DIB6 | KFG8GH6U4M-DIB6 SAMSUNG BGA | KFG8GH6U4M-DIB6.pdf |