창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GRM0336R1E3R3CD01D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering GRM Series Data Graphs GRM0336R1E3R3CD01 Ref Sheet Chip Monolithic Ceramic Caps | |
| PCN 단종/ EOL | GR,GC,GN Series 30/May/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | GRM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.3pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | R2H | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GRM0336R1E3R3CD01D | |
| 관련 링크 | GRM0336R1E, GRM0336R1E3R3CD01D 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
![]() | RC1608J395CS | RES SMD 3.9M OHM 5% 1/10W 0603 | RC1608J395CS.pdf | |
![]() | MN101D06GJX | MN101D06GJX ORIGINAL QFP | MN101D06GJX.pdf | |
![]() | SP000011263 | SP000011263 Infineon SMD or Through Hole | SP000011263.pdf | |
![]() | D36A14.7456NNS | D36A14.7456NNS ORIGINAL SMD or Through Hole | D36A14.7456NNS.pdf | |
![]() | 437856 | 437856 AavidThermalloy SMD or Through Hole | 437856.pdf | |
![]() | MS3474W22-5PY | MS3474W22-5PY AEC SMD or Through Hole | MS3474W22-5PY.pdf | |
![]() | AD5110BCPZ10-500R7 | AD5110BCPZ10-500R7 ANALOGDEVICES SMD or Through Hole | AD5110BCPZ10-500R7.pdf | |
![]() | K4F661612D-TL60 | K4F661612D-TL60 SAMSUNG TSOP50 | K4F661612D-TL60.pdf | |
![]() | SRSB-50T050 | SRSB-50T050 Bel SOPDIP | SRSB-50T050.pdf | |
![]() | EBK-GS2989-01 | EBK-GS2989-01 GEN SMD or Through Hole | EBK-GS2989-01.pdf | |
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