창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RT0603FRE07165KL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RT Series | |
| 제품 교육 모듈 | Chip Resistor | |
| 주요제품 | Yageo - Thin-Film Chip Resistors RT Series Thin Film Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 165k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RT0603FRE07165KL | |
| 관련 링크 | RT0603FRE, RT0603FRE07165KL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | CBR02C180F9GAC | 18pF 6.3V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CBR02C180F9GAC.pdf | |
![]() | ECK-AHD681KB | 680pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 0.394" Dia(10.00mm) | ECK-AHD681KB.pdf | |
![]() | MHQ1005P1N5BTD25 | 1.5nH Unshielded Multilayer Inductor 1A 40 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | MHQ1005P1N5BTD25.pdf | |
![]() | 3DK6B | 3DK6B CHINA SMD or Through Hole | 3DK6B.pdf | |
![]() | MB87L4711 | MB87L4711 MIT QFP | MB87L4711.pdf | |
![]() | BU426FI | BU426FI PHI TO-3P | BU426FI.pdf | |
![]() | IS62LV256AL-45TLI. | IS62LV256AL-45TLI. ISSI TSOP | IS62LV256AL-45TLI..pdf | |
![]() | AM188ES-20VC | AM188ES-20VC AMD QFP | AM188ES-20VC.pdf | |
![]() | UPD78064GF-071-3BA | UPD78064GF-071-3BA NEC QFP | UPD78064GF-071-3BA.pdf | |
![]() | 10VXR18000M30X30 | 10VXR18000M30X30 Rubycon DIP-2 | 10VXR18000M30X30.pdf | |
![]() | SR1972ACZ2YZR | SR1972ACZ2YZR TI QFN | SR1972ACZ2YZR.pdf | |
![]() | LT1381CS LT1381IS | LT1381CS LT1381IS LT SOP16 | LT1381CS LT1381IS.pdf |