창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TI5189-MYB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TI5189-MYB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TI5189-MYB | |
관련 링크 | TI5189, TI5189-MYB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0805D101JLXAJ | 100pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D101JLXAJ.pdf | ||
SDR0906-102KL | 1mH Unshielded Wirewound Inductor 220mA 3.5 Ohm Max Nonstandard | SDR0906-102KL.pdf | ||
P89V51RC2FN.112 | P89V51RC2FN.112 NXP SMD or Through Hole | P89V51RC2FN.112.pdf | ||
SPHE1002AC-HL11K | SPHE1002AC-HL11K SUNPLUS SMD or Through Hole | SPHE1002AC-HL11K.pdf | ||
TCM1210R-900-2P-T000 | TCM1210R-900-2P-T000 TDK SMD | TCM1210R-900-2P-T000.pdf | ||
XCMECH-FFG1513 | XCMECH-FFG1513 XILINX BGA | XCMECH-FFG1513.pdf | ||
FP1M3C3P9X | FP1M3C3P9X CEC CONN | FP1M3C3P9X.pdf | ||
146L4F5100 | 146L4F5100 LG-GS SMD or Through Hole | 146L4F5100.pdf | ||
AMC2012-900-2P | AMC2012-900-2P TDK SMD or Through Hole | AMC2012-900-2P.pdf | ||
HS9-OP470ARH-Q(59629853301VXC) | HS9-OP470ARH-Q(59629853301VXC) Intersil SMD or Through Hole | HS9-OP470ARH-Q(59629853301VXC).pdf | ||
NJU6333HC | NJU6333HC JRC SMD or Through Hole | NJU6333HC.pdf | ||
NCP698SQ35T1G | NCP698SQ35T1G ON SMD or Through Hole | NCP698SQ35T1G.pdf |