창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RT0603CRE0790R9L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RT Series | |
| 제품 교육 모듈 | Chip Resistor | |
| 주요제품 | Yageo - Thin-Film Chip Resistors RT Series Thin Film Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 90.9 | |
| 허용 오차 | ±0.25% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RT0603CRE0790R9L | |
| 관련 링크 | RT0603CRE, RT0603CRE0790R9L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | CDV30FF271JO3F | MICA | CDV30FF271JO3F.pdf | |
![]() | SBX1589 | SBX1589 ORIGINAL ZIP10 | SBX1589.pdf | |
![]() | PHB66NQ03LT+118 | PHB66NQ03LT+118 PHILIPS SMD or Through Hole | PHB66NQ03LT+118.pdf | |
![]() | BYG26A-E3/TR | BYG26A-E3/TR VISHAY DO-214AC | BYG26A-E3/TR.pdf | |
![]() | 2N2670 | 2N2670 MOT CAN | 2N2670.pdf | |
![]() | TBPB | TBPB ORIGINAL SOT23-5 | TBPB.pdf | |
![]() | LTL-N709L | LTL-N709L LITEON SMD or Through Hole | LTL-N709L.pdf | |
![]() | DMMT5551S-13-F | DMMT5551S-13-F DIODES SMD or Through Hole | DMMT5551S-13-F.pdf | |
![]() | FW8001ESB | FW8001ESB INTEL BGA | FW8001ESB.pdf | |
![]() | MAX6138BEXR12-T | MAX6138BEXR12-T MAX SC70-3 | MAX6138BEXR12-T.pdf | |
![]() | LP124J | LP124J NS DIP-14 | LP124J.pdf | |
![]() | S-872548EUP-AZBT2G | S-872548EUP-AZBT2G SII SMD or Through Hole | S-872548EUP-AZBT2G.pdf |