창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW20108K66BETF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 8.66k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.75mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | TNPW2010 8K66 0.1% T9 R02 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW20108K66BETF | |
| 관련 링크 | TNPW20108, TNPW20108K66BETF 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | A2S60-A1-RH | A2S60-A1-RH ORIGINAL SMD or Through Hole | A2S60-A1-RH.pdf | |
![]() | 0026CFZZ-M8 | 0026CFZZ-M8 SHARP QFP | 0026CFZZ-M8.pdf | |
![]() | XC2VP2-7FG256C | XC2VP2-7FG256C XILINX BGA | XC2VP2-7FG256C.pdf | |
![]() | REF10AJ/883Q | REF10AJ/883Q ADI/PMI CAN8 | REF10AJ/883Q.pdf | |
![]() | AS6C62256-55SINTR | AS6C62256-55SINTR ALLIANCE SMD or Through Hole | AS6C62256-55SINTR.pdf | |
![]() | l-1154yd | l-1154yd kbe SMD or Through Hole | l-1154yd.pdf | |
![]() | MAX5157BEEE | MAX5157BEEE ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX5157BEEE.pdf | |
![]() | ESY128M063AM4AA | ESY128M063AM4AA ARCOTRNI SMD or Through Hole | ESY128M063AM4AA.pdf | |
![]() | CTTF0603F-15NG | CTTF0603F-15NG CntralTech NA | CTTF0603F-15NG.pdf | |
![]() | US3G-N | US3G-N KTG NSMC | US3G-N.pdf | |
![]() | BD278. | BD278. ST TO-220 | BD278..pdf | |
![]() | DS2790E+T | DS2790E+T MAXIM TSSOP | DS2790E+T.pdf |