창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RT0603CRD0723R2L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RT Series | |
| 제품 교육 모듈 | Chip Resistor | |
| 주요제품 | Yageo - Thin-Film Chip Resistors RT Series Thin Film Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 23.2 | |
| 허용 오차 | ±0.25% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RT0603CRD0723R2L | |
| 관련 링크 | RT0603CRD, RT0603CRD0723R2L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385347040JF02W0 | 0.047µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | MKP385347040JF02W0.pdf | |
![]() | JKS-125 | FUSE CYLINDRICAL | JKS-125.pdf | |
![]() | SC0037S00FEL | SC0037S00FEL TOSHIBA SOT-153 | SC0037S00FEL.pdf | |
![]() | QVA11133 | QVA11133 FAIRCHILD DIP | QVA11133.pdf | |
![]() | M24C02-WMN6T(W6) | M24C02-WMN6T(W6) ST 3.9mm | M24C02-WMN6T(W6).pdf | |
![]() | TL432IDBZT | TL432IDBZT TI SOT23-3 | TL432IDBZT.pdf | |
![]() | 37257S1 | 37257S1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 37257S1.pdf | |
![]() | CD4503BE-TI | CD4503BE-TI ORIGINAL SMD or Through Hole | CD4503BE-TI.pdf | |
![]() | GD82551QM,844662 | GD82551QM,844662 INTEL SMD or Through Hole | GD82551QM,844662.pdf | |
![]() | H11J3 | H11J3 ISOCOM SMD or Through Hole | H11J3.pdf | |
![]() | F871FH334J330C | F871FH334J330C KEMET SMD or Through Hole | F871FH334J330C.pdf | |
![]() | IRC1324 | IRC1324 IRC SOP-8 | IRC1324.pdf |