창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUL1H3R3MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUL Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 14mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-9525-2 UUL1H3R3MCL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUL1H3R3MCL1GS | |
| 관련 링크 | UUL1H3R3, UUL1H3R3MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 1N1667B | 1N1667B MSC SMD or Through Hole | 1N1667B.pdf | |
![]() | 105-024001-020 | 105-024001-020 ORIGINAL SMD or Through Hole | 105-024001-020.pdf | |
![]() | HJ9012-001 | HJ9012-001 ORIGINAL NULL | HJ9012-001.pdf | |
![]() | AD9432BSQ | AD9432BSQ ORIGINAL QFP | AD9432BSQ.pdf | |
![]() | CDR63-100J | CDR63-100J SUMIDA SMD | CDR63-100J.pdf | |
![]() | ADF4113HV | ADF4113HV AD TSSOP | ADF4113HV.pdf | |
![]() | LTC4413EDD-2 | LTC4413EDD-2 LT SMD | LTC4413EDD-2.pdf | |
![]() | FB2508 | FB2508 FAGOR SMD or Through Hole | FB2508.pdf | |
![]() | KRE10VB22RM5X5LL | KRE10VB22RM5X5LL UMITEDCHEMI-CON DIP | KRE10VB22RM5X5LL.pdf | |
![]() | FQ01L50J | FQ01L50J HBA PLCC32 | FQ01L50J.pdf | |
![]() | EN80C51BH12 | EN80C51BH12 INTEL PLCC | EN80C51BH12.pdf |