창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RT0402CRE0727K4L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RT Series | |
| 제품 교육 모듈 | Chip Resistor | |
| 주요제품 | Yageo - Thin-Film Chip Resistors RT Series Thin Film Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 27.4k | |
| 허용 오차 | ±0.25% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.014"(0.35mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RT0402CRE0727K4L | |
| 관련 링크 | RT0402CRE, RT0402CRE0727K4L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | C0805C229CDGACTU | 2.2pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C229CDGACTU.pdf | |
![]() | TMP01BJ/883 | TMP01BJ/883 AD CAN | TMP01BJ/883.pdf | |
![]() | ULCE1005C015FB | ULCE1005C015FB ICP/Innochips 15KV8KVP15 | ULCE1005C015FB.pdf | |
![]() | X40421S14-B | X40421S14-B intersil SMD or Through Hole | X40421S14-B.pdf | |
![]() | BST-8833A | BST-8833A BOSANHIT SMD or Through Hole | BST-8833A.pdf | |
![]() | HFD5N40 | HFD5N40 SEMIHOW SMD or Through Hole | HFD5N40.pdf | |
![]() | RA3-6V222MH4 | RA3-6V222MH4 ELNA DIP | RA3-6V222MH4.pdf | |
![]() | HY5PS121621C-FR-Y5 | HY5PS121621C-FR-Y5 HYNIX FBGA84 | HY5PS121621C-FR-Y5.pdf | |
![]() | FC24-00/68683-310 | FC24-00/68683-310 ORIGINAL SMD or Through Hole | FC24-00/68683-310.pdf | |
![]() | K4D263238F-QC40 | K4D263238F-QC40 SAMSUNG QFP | K4D263238F-QC40.pdf | |
![]() | BFQ67 T/R | BFQ67 T/R NXP SMD or Through Hole | BFQ67 T/R.pdf |