창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RT0402BRD0745R3L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RT Series | |
| 제품 교육 모듈 | Chip Resistor | |
| 주요제품 | Yageo - Thin-Film Chip Resistors RT Series Thin Film Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 45.3 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.014"(0.35mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RT0402BRD0745R3L | |
| 관련 링크 | RT0402BRD, RT0402BRD0745R3L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | 1638-16J | 560µH Unshielded Molded Inductor 107mA 19.5 Ohm Max Axial | 1638-16J.pdf | |
![]() | ELSEN97/12 | ELSEN97/12 ELS CAN3 | ELSEN97/12.pdf | |
![]() | DSP56F803BU80E | DSP56F803BU80E FREESCALE SMD or Through Hole | DSP56F803BU80E.pdf | |
![]() | K6876-01R | K6876-01R FUJI TO-3PF | K6876-01R.pdf | |
![]() | LM2SBA60 | LM2SBA60 ORIGINAL DIP | LM2SBA60.pdf | |
![]() | MSCDRI-124-8R2M-F | MSCDRI-124-8R2M-F ORIGINAL 0.5K | MSCDRI-124-8R2M-F.pdf | |
![]() | XCV800-4BG560I | XCV800-4BG560I XILINX BGA | XCV800-4BG560I.pdf | |
![]() | BLP5-220D05 | BLP5-220D05 BOSHIDA SMD or Through Hole | BLP5-220D05.pdf | |
![]() | 84256A-12L | 84256A-12L FUJ DIP | 84256A-12L.pdf | |
![]() | SE1E336M6L005 | SE1E336M6L005 samwha DIP-2 | SE1E336M6L005.pdf | |
![]() | TCT40-10T/R | TCT40-10T/R ORIGINAL SMD or Through Hole | TCT40-10T/R.pdf | |
![]() | RC0621ST-5R6M-D2 | RC0621ST-5R6M-D2 ORIGINAL SMD DIP | RC0621ST-5R6M-D2.pdf |