창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RSS0J331MCN1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RSS, RSA, RSB Series | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | FPCAP, RSS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 25m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.5A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.256" L x 0.256" W(6.50mm x 6.50mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-14286-2 RSS0J331MCN1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RSS0J331MCN1GS | |
| 관련 링크 | RSS0J331, RSS0J331MCN1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 68X6326AIK | 68X6326AIK AMD CDIP | 68X6326AIK.pdf | |
![]() | LM-6.5 | LM-6.5 MAC SMD or Through Hole | LM-6.5.pdf | |
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![]() | MSM6389SJ | MSM6389SJ OKI PLCC-18 | MSM6389SJ.pdf | |
![]() | SF0805X223SBNDT | SF0805X223SBNDT SPE SMD | SF0805X223SBNDT.pdf | |
![]() | ZWS240PAF-48/J | ZWS240PAF-48/J LAMBDA SMD or Through Hole | ZWS240PAF-48/J.pdf | |
![]() | TTSJ21 | TTSJ21 ROHM DIPSOP | TTSJ21.pdf | |
![]() | ZCAT4625-3430D(-BK) | ZCAT4625-3430D(-BK) TDK SMD | ZCAT4625-3430D(-BK).pdf | |
![]() | G2-DA01-ST | G2-DA01-ST CRYDOM SMD or Through Hole | G2-DA01-ST.pdf | |
![]() | MAX110BEAP | MAX110BEAP MAXIM SOP | MAX110BEAP.pdf | |
![]() | 60228-5 | 60228-5 PAC-TEC SMD or Through Hole | 60228-5.pdf |