창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RSE116749 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RSE1167xx Datasheet | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 계전기 소켓 | |
| 제조업체 | Amphenol PCD | |
| 계열 | * | |
| 부품 현황 | * | |
| 표준 포장 | 25 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RSE116749 | |
| 관련 링크 | RSE11, RSE116749 데이터 시트, Amphenol PCD 에이전트 유통 | |
![]() | 1026-02G | 27nH Unshielded Molded Inductor 2.2A 30 mOhm Max Axial | 1026-02G.pdf | |
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![]() | DAC312SH | DAC312SH ORIGINAL SMD or Through Hole | DAC312SH.pdf | |
![]() | SK12T/R | SK12T/R PANJIT DO-214AC | SK12T/R.pdf | |
![]() | PTCM9119 | PTCM9119 TI BGA | PTCM9119.pdf | |
![]() | 54S174/BEB | 54S174/BEB TAIWAN CDIP | 54S174/BEB.pdf | |
![]() | HY860C 3.2mm | HY860C 3.2mm HY DIP | HY860C 3.2mm.pdf | |
![]() | ISPLSI1016E80LT144 | ISPLSI1016E80LT144 LATTICE QFP | ISPLSI1016E80LT144.pdf | |
![]() | LQW1608AR39J00T1M00 | LQW1608AR39J00T1M00 MURATA SMD or Through Hole | LQW1608AR39J00T1M00.pdf | |
![]() | EE-EX872A | EE-EX872A OMRON SMD or Through Hole | EE-EX872A.pdf | |
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