창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FQB8N60TM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FQB8N60TM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-263 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FQB8N60TM | |
| 관련 링크 | FQB8N, FQB8N60TM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DR125-220-R | 22µH Shielded Wirewound Inductor 3.7A 39.6 mOhm Nonstandard | DR125-220-R.pdf | |
![]() | CMF60309R00FKR670 | RES 309 OHM 1W 1% AXIAL | CMF60309R00FKR670.pdf | |
![]() | MMSZ5264BT1G-O# | MMSZ5264BT1G-O# ON SMD or Through Hole | MMSZ5264BT1G-O#.pdf | |
![]() | 3050L0YUQ3 | 3050L0YUQ3 INTEL BGA | 3050L0YUQ3.pdf | |
![]() | M50164-053SP | M50164-053SP MIP DIP-42 | M50164-053SP.pdf | |
![]() | MB89094 | MB89094 FUJ QFP | MB89094.pdf | |
![]() | IMISG587ETD | IMISG587ETD CYPRESS TSSOP-8 | IMISG587ETD.pdf | |
![]() | CM7015Q | CM7015Q SANYO O-NEWQFP | CM7015Q.pdf | |
![]() | M58LR128HB85ZB5E | M58LR128HB85ZB5E ST BGA | M58LR128HB85ZB5E.pdf | |
![]() | REMX-CAAPSA | REMX-CAAPSA AMIS SOP16 | REMX-CAAPSA.pdf | |
![]() | HA13174H | HA13174H HITACHI ZIP-15 | HA13174H.pdf |