창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RS1-22R0-J1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RS1-22R0-J1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 22-5 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RS1-22R0-J1 | |
관련 링크 | RS1-22, RS1-22R0-J1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | P0084UALTP | SIDAC SYM 4CHP 6/12V 150A MS013 | P0084UALTP.pdf | |
![]() | 416F52012IST | 52MHz ±10ppm 수정 시리즈 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52012IST.pdf | |
![]() | MOF-0.5W820J | MOF-0.5W820J N/A SMD or Through Hole | MOF-0.5W820J.pdf | |
![]() | K4X1GA53PE-XGC3ES | K4X1GA53PE-XGC3ES SAMSUNG BGA | K4X1GA53PE-XGC3ES.pdf | |
![]() | LM2987IM3.2 | LM2987IM3.2 NS SOIC-8 | LM2987IM3.2.pdf | |
![]() | PMB8876X2.1J | PMB8876X2.1J INF SMD or Through Hole | PMB8876X2.1J.pdf | |
![]() | MCF54416CMJ250 | MCF54416CMJ250 ORIGINAL SMD or Through Hole | MCF54416CMJ250.pdf | |
![]() | HA4600VP | HA4600VP HARRIS/INTERSIL DIP | HA4600VP.pdf | |
![]() | M54V12222B-20J | M54V12222B-20J OKI SOJ | M54V12222B-20J.pdf | |
![]() | NCP5661MNADJT2G | NCP5661MNADJT2G ON DFN-6 | NCP5661MNADJT2G.pdf |