창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ACPL-M483-500E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ACPL-M483/P483/W483 | |
PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 1 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 1/0 | |
전압 - 분리 | 3750Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 30kV/µs | |
입력 유형 | DC | |
출력 유형 | 푸시-풀/토템 폴 | |
전류 - 출력/채널 | 50mA | |
데이터 속도 | - | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 120ns, 120ns | |
상승/하강 시간(통상) | 6ns, 6ns | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.5V | |
전류 - DC 순방향(If) | 10mA | |
전압 - 공급 | 4.5 V ~ 30 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 6-SOIC(0.179", 4.55mm 폭, 5 리드) | |
공급 장치 패키지 | 5-SO | |
표준 포장 | 1,500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ACPL-M483-500E | |
관련 링크 | ACPL-M48, ACPL-M483-500E 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 |
CBR06C809B5GAC | 8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CBR06C809B5GAC.pdf | ||
RMCF0402FT4M87 | RES SMD 4.87M OHM 1% 1/16W 0402 | RMCF0402FT4M87.pdf | ||
PC-103 | PC-103 ORIGINAL DIP-3 | PC-103.pdf | ||
S2919GIF10-TF | S2919GIF10-TF SII SOP8 | S2919GIF10-TF.pdf | ||
HY5117404CT-60 | HY5117404CT-60 HYUNDAI SOJ20 | HY5117404CT-60.pdf | ||
NG8037616 | NG8037616 INT SMD or Through Hole | NG8037616.pdf | ||
TST1142-1LF | TST1142-1LF Bothhand SOP | TST1142-1LF.pdf | ||
XCM6290J-25 | XCM6290J-25 MOT SMD or Through Hole | XCM6290J-25.pdf | ||
IR3N30 | IR3N30 SHARP DIP-42 | IR3N30.pdf | ||
GFB50N-3 | GFB50N-3 ORIGINAL SOT263 | GFB50N-3.pdf | ||
E32-TC200F4/R | E32-TC200F4/R ORIGINAL SMD or Through Hole | E32-TC200F4/R.pdf |