창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RR0816P-4532-D-64C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RR Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 45.3k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | - | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RR0816P-4532-D-64C | |
| 관련 링크 | RR0816P-45, RR0816P-4532-D-64C 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1885C1H7R9DZ01D | 7.9pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C1H7R9DZ01D.pdf | |
![]() | SIT9002AI-18H18EX | 1MHz ~ 220MHz LVPECL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 1.8V Enable/Disable | SIT9002AI-18H18EX.pdf | |
![]() | HC3-3R3-R | 3.3µH Unshielded Wirewound Inductor 42.45A 1.2 mOhm Max Nonstandard | HC3-3R3-R.pdf | |
![]() | 2SC5186-T1 TEL:82766440 | 2SC5186-T1 TEL:82766440 NEC SMD or Through Hole | 2SC5186-T1 TEL:82766440.pdf | |
![]() | NTD4810NH | NTD4810NH ON TO251 | NTD4810NH.pdf | |
![]() | 26LV32 | 26LV32 TI SMD or Through Hole | 26LV32.pdf | |
![]() | 25D-05D0505N | 25D-05D0505N YDS DIP14 | 25D-05D0505N.pdf | |
![]() | 225CKR250M | 225CKR250M N/A SMD or Through Hole | 225CKR250M.pdf | |
![]() | MAX5581BEUPAA | MAX5581BEUPAA MAXIM TSSOP20 | MAX5581BEUPAA.pdf | |
![]() | 25ZT56M6.X311 | 25ZT56M6.X311 Rubycon DIP-2 | 25ZT56M6.X311.pdf | |
![]() | 80MXG1000M20X25 | 80MXG1000M20X25 Rubycon DIP-2 | 80MXG1000M20X25.pdf |