창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX5581BEUPAA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX5581BEUPAA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX5581BEUPAA | |
| 관련 링크 | MAX5581, MAX5581BEUPAA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 594D336X0035R8T | 33µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 35V 2824 (7260 Metric) 200 mOhm 0.283" L x 0.236" W (7.20mm x 6.00mm) | 594D336X0035R8T.pdf | |
![]() | Y15085K76000FP0L | RES 5.76K OHM 0.6W 1% RADIAL | Y15085K76000FP0L.pdf | |
![]() | 16.6660M | 16.6660M EPSON SG-636 | 16.6660M.pdf | |
![]() | FDN304PC | FDN304PC FSC SMD or Through Hole | FDN304PC.pdf | |
![]() | EP10LA03TE8L3 | EP10LA03TE8L3 NIH SMD or Through Hole | EP10LA03TE8L3.pdf | |
![]() | X9524V | X9524V XICOR TSSOP | X9524V.pdf | |
![]() | 3264UGC | 3264UGC SuperBright 2010 | 3264UGC.pdf | |
![]() | BD303 | BD303 ORIGINAL TO 220 | BD303.pdf | |
![]() | TLV341IDBVRG4 | TLV341IDBVRG4 TI SOT23-6 | TLV341IDBVRG4.pdf | |
![]() | RN4605 TE85L | RN4605 TE85L TOSHIBA SMD or Through Hole | RN4605 TE85L.pdf | |
![]() | CX24452-11ZP | CX24452-11ZP CONEXANT BGA | CX24452-11ZP.pdf |