창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RR0816P-3012-D-47C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RR Series Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2212 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 30.1k | |
허용 오차 | ±0.5% | |
전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | - | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RR0816P-3012-D RR0816P3012D RR0816P3012D47C RR08P30.1KDTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RR0816P-3012-D-47C | |
관련 링크 | RR0816P-30, RR0816P-3012-D-47C 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
![]() | TB-16.384MCE-T | 16.384MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.5V Enable/Disable | TB-16.384MCE-T.pdf | |
![]() | MCW0406MD3571BP100 | RES SMD 3.57K OHM 1/4W 0604 WIDE | MCW0406MD3571BP100.pdf | |
![]() | 10NH/0402 | 10NH/0402 FDK SMD | 10NH/0402.pdf | |
![]() | IXGA16N60B2D1 | IXGA16N60B2D1 IXYS TO-263(D2PAK) | IXGA16N60B2D1.pdf | |
![]() | 54F86FMQB. | 54F86FMQB. ORIGINAL SMD or Through Hole | 54F86FMQB..pdf | |
![]() | 1094AS-2R7M | 1094AS-2R7M TOKO SMD or Through Hole | 1094AS-2R7M.pdf | |
![]() | XC3020-5OPC68C | XC3020-5OPC68C XILINX PLCC | XC3020-5OPC68C.pdf | |
![]() | m30626fhpfp-u5c | m30626fhpfp-u5c renesas SMD or Through Hole | m30626fhpfp-u5c.pdf | |
![]() | 215R4GAUC11 | 215R4GAUC11 ATI BGA | 215R4GAUC11.pdf | |
![]() | EGXE351ETD4R7MJ20S | EGXE351ETD4R7MJ20S Chemi-con NA | EGXE351ETD4R7MJ20S.pdf | |
![]() | A70P15-4 | A70P15-4 Ferraz SMD or Through Hole | A70P15-4.pdf | |
![]() | RTL8309E | RTL8309E REALTEK QFP-128 | RTL8309E.pdf |