창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-IDT8350AGLFT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | IDT8350AGLFT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | IDT8350AGLFT | |
관련 링크 | IDT8350, IDT8350AGLFT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MCR006YRTJ200 | RES SMD 20 OHM 5% 1/20W 0201 | MCR006YRTJ200.pdf | |
![]() | PCFM12JT150R | RES CARBON 150 OHM 1/2W 5% | PCFM12JT150R.pdf | |
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![]() | SQE48T30025-NGB0-PB | SQE48T30025-NGB0-PB PWR SMD or Through Hole | SQE48T30025-NGB0-PB.pdf | |
![]() | DQ9233DG-T1 | DQ9233DG-T1 SI MSOP-8 | DQ9233DG-T1.pdf | |
![]() | SW5004 | SW5004 SIW QFN | SW5004.pdf | |
![]() | MSM5000-CD90-V0695-3C | MSM5000-CD90-V0695-3C QUALCOMM BGA | MSM5000-CD90-V0695-3C.pdf | |
![]() | KL731ETTP2N2B | KL731ETTP2N2B Koa SMD | KL731ETTP2N2B.pdf | |
![]() | B65811J400A87 | B65811J400A87 TDK-EPC SMD or Through Hole | B65811J400A87.pdf | |
![]() | VY14616C2 | VY14616C2 VLSI QFP160 | VY14616C2.pdf |