창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RR0816P-1472-D-17C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RR Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2212 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 14.7k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | - | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RR0816P-1472-D-17C-ND RR0816P1472D17C RR08P14.7KDTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RR0816P-1472-D-17C | |
| 관련 링크 | RR0816P-14, RR0816P-1472-D-17C 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
| .jpg) | CX3225SB19200D0FLJCC | 19.2MHz ±10ppm 수정 8pF 80옴 -30°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225SB19200D0FLJCC.pdf | |
|  | CAT25020A | CAT25020A CSI DIP-8 | CAT25020A.pdf | |
|  | 9LPRS3658BKL | 9LPRS3658BKL ICS QFN | 9LPRS3658BKL.pdf | |
|  | SDNT2012X681J3450 | SDNT2012X681J3450 SUNLORD 08054K | SDNT2012X681J3450.pdf | |
|  | MG30V1BS41 | MG30V1BS41 TOSHIBA SMD or Through Hole | MG30V1BS41.pdf | |
|  | KTLP166JX | KTLP166JX COSMO DIP SOP | KTLP166JX.pdf | |
|  | HC768ST-004 | HC768ST-004 ORIGINAL SMD | HC768ST-004.pdf | |
|  | BA15218F-WE | BA15218F-WE ROHM SOP-8 | BA15218F-WE.pdf | |
|  | VI-J5Z-EX | VI-J5Z-EX VICOR SMD or Through Hole | VI-J5Z-EX.pdf | |
|  | AD7893ARZ10 | AD7893ARZ10 AD SMD or Through Hole | AD7893ARZ10.pdf | |
|  | MDC500A2200V | MDC500A2200V SanRexPak SMD or Through Hole | MDC500A2200V.pdf | |
|  | CXA1056P | CXA1056P SONY DIP-28 | CXA1056P.pdf |