창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SDNT2012X681J3450 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SDNT2012X681J3450 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 08054K | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SDNT2012X681J3450 | |
관련 링크 | SDNT2012X6, SDNT2012X681J3450 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LQP02HQ13NH02E | 13nH Unshielded Thin Film Inductor 210mA 990 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | LQP02HQ13NH02E.pdf | |
![]() | MCR01MZPJ200 | RES SMD 20 OHM 5% 1/16W 0402 | MCR01MZPJ200.pdf | |
RFD22102 | RF TXRX MOD BLUETOOTH CHIP ANT | RFD22102.pdf | ||
![]() | MF58-47K | MF58-47K ORIGINAL SMD or Through Hole | MF58-47K.pdf | |
![]() | M271-S-TR | M271-S-TR SSOUSA SOP4 | M271-S-TR.pdf | |
![]() | HN29V512A0ABP-30 | HN29V512A0ABP-30 RENESAS BGA | HN29V512A0ABP-30.pdf | |
![]() | ADC0817CCN/NOPB | ADC0817CCN/NOPB NSC SMD or Through Hole | ADC0817CCN/NOPB.pdf | |
![]() | FCR3.64MXC5 | FCR3.64MXC5 TDK DIP | FCR3.64MXC5.pdf | |
![]() | CY74FCT240ATQC | CY74FCT240ATQC TI SMD or Through Hole | CY74FCT240ATQC.pdf | |
![]() | NAE524TU-N | NAE524TU-N NA SMD | NAE524TU-N.pdf |