창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RR0816P-101-D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RR Series Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2212 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 100 | |
허용 오차 | ±0.5% | |
전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | - | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RR0816P101D RR08P100DTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RR0816P-101-D | |
관련 링크 | RR0816P, RR0816P-101-D 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
![]() | LFL211G84TC1A005 | SIGNAL CONDITIONING | LFL211G84TC1A005.pdf | |
![]() | RMCF2010JT2K00 | RES SMD 2K OHM 5% 3/4W 2010 | RMCF2010JT2K00.pdf | |
![]() | CRA06P043120KJTA | RES ARRAY 2 RES 120K OHM 0606 | CRA06P043120KJTA.pdf | |
![]() | Y1747V0178QT0R | RES ARRAY 4 RES 100 OHM 8SOIC | Y1747V0178QT0R.pdf | |
![]() | 74010FC | 74010FC PHILIPS SOP14 | 74010FC.pdf | |
![]() | ID82C284-8 | ID82C284-8 ORIGINAL DIP | ID82C284-8.pdf | |
![]() | EC20A1820401 | EC20A1820401 ALPS SMD or Through Hole | EC20A1820401.pdf | |
![]() | SHJA4.710K | SHJA4.710K DUBILIER SMD or Through Hole | SHJA4.710K.pdf | |
![]() | 16-02-1115 | 16-02-1115 Molex SMD or Through Hole | 16-02-1115.pdf | |
![]() | VI-FKE6-CMX | VI-FKE6-CMX VICOR SMD or Through Hole | VI-FKE6-CMX.pdf | |
![]() | XC3S1500FGG320 | XC3S1500FGG320 XILINX BGA | XC3S1500FGG320.pdf | |
![]() | 62684-5711N0ACF | 62684-5711N0ACF ORIGINAL SMD or Through Hole | 62684-5711N0ACF.pdf |