창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PHE830MB6100M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PHE830MB6100M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PHE830MB6100M | |
| 관련 링크 | PHE830M, PHE830MB6100M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 5022R-104F | 100µH Unshielded Inductor 275mA 4.5 Ohm Max 2-SMD | 5022R-104F.pdf | |
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![]() | B78108T1822K000 | B78108T1822K000 EPCOS DIP | B78108T1822K000.pdf | |
![]() | A700X337M004ATE015 | A700X337M004ATE015 KEMET SMD | A700X337M004ATE015.pdf | |
![]() | KND15 | KND15 NXP SOP8 | KND15.pdf | |
![]() | 2SK545/B11 | 2SK545/B11 TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SK545/B11.pdf | |
![]() | AP9563J | AP9563J APEC TO-251 | AP9563J.pdf |