창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RR0306P-331-D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RR Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 330 | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.05W, 1/20W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | - | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 | 0.010"(0.26mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RR0306P-331-D | |
| 관련 링크 | RR0306P, RR0306P-331-D 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 15KPA220CE3/TR13 | TVS DIODE 220VWM R6 | 15KPA220CE3/TR13.pdf | |
![]() | Y1455498R900A0W | RES SMD 498.9OHM 0.05% 1/5W 1506 | Y1455498R900A0W.pdf | |
![]() | MIC2006-0.8YM6 | MIC2006-0.8YM6 MICREL SMD or Through Hole | MIC2006-0.8YM6.pdf | |
![]() | WD1C337M0811M | WD1C337M0811M SAMWHA SMD or Through Hole | WD1C337M0811M.pdf | |
![]() | SPN7002DS36 | SPN7002DS36 SNYCPOWER SMD or Through Hole | SPN7002DS36.pdf | |
![]() | SKKH56-08D | SKKH56-08D SEMIKRON SMD or Through Hole | SKKH56-08D.pdf | |
![]() | MAX4210AEUA | MAX4210AEUA MAX SMD or Through Hole | MAX4210AEUA.pdf | |
![]() | HIP6021AB | HIP6021AB MICROCHIP NULL | HIP6021AB.pdf | |
![]() | R0238 | R0238 ORIGINAL SMD or Through Hole | R0238.pdf | |
![]() | PG602D | PG602D PANJIT P-600 | PG602D.pdf | |
![]() | LQW21HNR82J00 | LQW21HNR82J00 MURATA SMD or Through Hole | LQW21HNR82J00.pdf |