창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD78214GCK39/D78214GCK39 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD78214GCK39/D78214GCK39 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD78214GCK39/D78214GCK39 | |
| 관련 링크 | UPD78214GCK39/D, UPD78214GCK39/D78214GCK39 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 2455RC370100001 | AUTO RESET THERMOSTAT | 2455RC370100001.pdf | |
![]() | MPIC2131P | MPIC2131P IR DIP-28 | MPIC2131P.pdf | |
![]() | USB2406BI | USB2406BI N/A QFP | USB2406BI.pdf | |
![]() | 5438FM | 5438FM NSC SMD or Through Hole | 5438FM.pdf | |
![]() | TC58NVG2S3ETA00B3H | TC58NVG2S3ETA00B3H TOSHIBA SMD or Through Hole | TC58NVG2S3ETA00B3H.pdf | |
![]() | HPSE09E | HPSE09E HEIMANN SMD or Through Hole | HPSE09E.pdf | |
![]() | 5043ED442K0F | 5043ED442K0F BCC SMD or Through Hole | 5043ED442K0F.pdf | |
![]() | LMK107BJ105KA-L | LMK107BJ105KA-L TAIYO SMD or Through Hole | LMK107BJ105KA-L.pdf | |
![]() | LT1170CQ5L-CTRLI | LT1170CQ5L-CTRLI LT TO263 | LT1170CQ5L-CTRLI.pdf | |
![]() | M68AW256ML70ZH1 | M68AW256ML70ZH1 SGS SMD or Through Hole | M68AW256ML70ZH1.pdf | |
![]() | LF2020BNP-242 | LF2020BNP-242 SUMIDA DIP | LF2020BNP-242.pdf | |
![]() | 518T7 | 518T7 ON SOP8 | 518T7.pdf |