창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RR0306P-101-D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RR Series Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2212 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 100 | |
허용 오차 | ±0.5% | |
전력(와트) | 0.05W, 1/20W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
공급 장치 패키지 | - | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 | 0.010"(0.26mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RR0306P101D RR03P100DTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RR0306P-101-D | |
관련 링크 | RR0306P, RR0306P-101-D 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
![]() | BLA2ABD750SN4D | 75 Ohm Impedance Ferrite Bead 0804 (2010 Metric), Array, 8 PC Pad Surface Mount Signal Line 200mA 4 Lines 200 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | BLA2ABD750SN4D.pdf | |
![]() | EDI8L32256C17AI | EDI8L32256C17AI EDI PLCC68 | EDI8L32256C17AI.pdf | |
![]() | G18543 | G18543 MAXIM QFN | G18543.pdf | |
![]() | LC4256V-75T1760 | LC4256V-75T1760 ORIGINAL QFP | LC4256V-75T1760.pdf | |
![]() | 1MBH05D-060 | 1MBH05D-060 FUJI TO-3PL | 1MBH05D-060.pdf | |
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![]() | IMP803IM | IMP803IM IMP SSOP | IMP803IM.pdf | |
![]() | PCF50603HN/02/ | PCF50603HN/02/ PHILIPS BGA | PCF50603HN/02/.pdf | |
![]() | LM105JG/883B | LM105JG/883B TI CDIP8 | LM105JG/883B.pdf | |
![]() | TMP86C807N4PC6 | TMP86C807N4PC6 TOSHIBA SMD or Through Hole | TMP86C807N4PC6.pdf | |
![]() | J23T63 | J23T63 NS TO220-9 | J23T63.pdf | |
![]() | LM1K109M35080 | LM1K109M35080 SAMWHA SMD or Through Hole | LM1K109M35080.pdf |