창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDPC5030SG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FDPC5030SG | |
| PCN 설계/사양 | Wire Bond/Assembly Site Add 24/Jun/2016 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | PowerTrench® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | 2 N 채널(이중) 비대칭 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 17A, 25A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 5m옴 @ 17A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 24nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1715pF @ 15V | |
| 전력 - 최대 | 1W, 1.1W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-전력WDFN | |
| 공급 장치 패키지 | Power Clip 56 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | FDPC5030SGTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FDPC5030SG | |
| 관련 링크 | FDPC50, FDPC5030SG 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | CGA6P3X7S1H106K250AE | 10µF 50V 세라믹 커패시터 X7S 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | CGA6P3X7S1H106K250AE.pdf | |
![]() | SIT8008BC-23-18E-80.000000D | OSC XO 1.8V 80MHZ OE | SIT8008BC-23-18E-80.000000D.pdf | |
![]() | P40NS15 | P40NS15 ST TO-220 | P40NS15.pdf | |
![]() | DAP8A. | DAP8A. ON SOP-8 | DAP8A..pdf | |
![]() | 54020-44030LF | 54020-44030LF FCI SMD or Through Hole | 54020-44030LF.pdf | |
![]() | MAC97B8 | MAC97B8 ON SMD or Through Hole | MAC97B8.pdf | |
![]() | 4816P-001-683 | 4816P-001-683 BOURNS SOP2-16 | 4816P-001-683.pdf | |
![]() | IPB60R299CP LF | IPB60R299CP LF infeneon SMD or Through Hole | IPB60R299CP LF.pdf | |
![]() | RD25S330K-OHM-J | RD25S330K-OHM-J N/A SMD or Through Hole | RD25S330K-OHM-J.pdf | |
![]() | SN74CS624N | SN74CS624N TIS DIP-14 | SN74CS624N.pdf | |
![]() | 21154BDES | 21154BDES Intel BGA | 21154BDES.pdf |