창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RPS1C560MCN1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RPS, RPA Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | FPCAP Conductive Polymer Aluminum Capacitors Polymer Capacitors | |
| 주요제품 | Aluminum Conductive Polymer Capacitors | |
| 카탈로그 페이지 | 1971 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | FPCAP, RPS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 56µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 40m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 2.3A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.264"(6.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-3850-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RPS1C560MCN1GS | |
| 관련 링크 | RPS1C560, RPS1C560MCN1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
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![]() | CRGH1206F562R | RES SMD 562 OHM 1% 1/2W 1206 | CRGH1206F562R.pdf | |
![]() | AF2010JK-07100RL | RES SMD 100 OHM 5% 3/4W 2010 | AF2010JK-07100RL.pdf | |
![]() | 99052AR | 99052AR ORIGINAL QFP | 99052AR.pdf | |
![]() | 2SD547 | 2SD547 TOSHIBA TO-3 | 2SD547.pdf | |
![]() | AP2609GYT | AP2609GYT APEC SMD or Through Hole | AP2609GYT.pdf | |
![]() | STC9435C0A | STC9435C0A ORIGINAL SMD or Through Hole | STC9435C0A.pdf | |
![]() | BC856AMTF | BC856AMTF FSC SOT23 | BC856AMTF.pdf | |
![]() | LT1521CS-3.3 | LT1521CS-3.3 LINEAR SOP8 | LT1521CS-3.3.pdf | |
![]() | D048C012T006M1N | D048C012T006M1N Vicor SMD or Through Hole | D048C012T006M1N.pdf | |
![]() | NB12P00104KBA | NB12P00104KBA AVX SMD | NB12P00104KBA.pdf |