창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RPS1C271MCN1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RPS, RPA Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | FPCAP, RPS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 270µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 14m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 4.4A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-6645-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RPS1C271MCN1GS | |
| 관련 링크 | RPS1C271, RPS1C271MCN1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
|  | XRCWHT-L1-0000-007A8 | LED Lighting XLamp® XR-C White, Warm 3000K 3.5V 350mA 90° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XRCWHT-L1-0000-007A8.pdf | |
|  | MCR18EZHF1334 | RES SMD 1.33M OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18EZHF1334.pdf | |
|  | RP73D2A24R9BTG | RES SMD 24.9 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A24R9BTG.pdf | |
|  | PF2203-9R1F1 | RES 9.1 OHM 35W 1% TO220 | PF2203-9R1F1.pdf | |
|  | P4040NSN1PNB | P4040NSN1PNB FREESCALE SMD or Through Hole | P4040NSN1PNB.pdf | |
|  | 2SA2006E | 2SA2006E ROHM SMD or Through Hole | 2SA2006E.pdf | |
|  | UPD3140GS-E1 | UPD3140GS-E1 NEC SMD or Through Hole | UPD3140GS-E1.pdf | |
|  | WA15-220S12 | WA15-220S12 SANGUEI DIP | WA15-220S12.pdf | |
|  | 161NE | 161NE MALAYSIA SMD or Through Hole | 161NE.pdf | |
|  | ESDA6V1PU6 | ESDA6V1PU6 ORIGINAL SMD or Through Hole | ESDA6V1PU6.pdf | |
|  | TA8226 | TA8226 ST SOP | TA8226.pdf | |
|  | TNF256PN | TNF256PN POWER DIP-8 | TNF256PN.pdf |