창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD3140GS-E1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD3140GS-E1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD3140GS-E1 | |
관련 링크 | UPD3140, UPD3140GS-E1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RCP1206W470RJET | RES SMD 470 OHM 5% 11W 1206 | RCP1206W470RJET.pdf | |
![]() | H83K32FDA | RES 3.32K OHM 1/4W 1% AXIAL | H83K32FDA.pdf | |
![]() | 08056D106KAT2A- | 08056D106KAT2A- AVX SMD or Through Hole | 08056D106KAT2A-.pdf | |
![]() | 7005L55J | 7005L55J IDT PLCC68 | 7005L55J.pdf | |
![]() | ELXQ401VSN271MP50S | ELXQ401VSN271MP50S NICHICON DIP | ELXQ401VSN271MP50S.pdf | |
![]() | XCV150FGG256AFP | XCV150FGG256AFP XILINX BGA | XCV150FGG256AFP.pdf | |
![]() | HDSP-7801 | HDSP-7801 HP DIP-10 | HDSP-7801.pdf | |
![]() | TS68000CFN6 | TS68000CFN6 ST PLCC68 | TS68000CFN6.pdf | |
![]() | 76623D | 76623D INFINEON TO252 | 76623D.pdf | |
![]() | FAGB1301CE-10-TF | FAGB1301CE-10-TF STANLEY SMD or Through Hole | FAGB1301CE-10-TF.pdf | |
![]() | LM240AH-12/883B | LM240AH-12/883B NS SMD or Through Hole | LM240AH-12/883B.pdf | |
![]() | MJF47 | MJF47 ON TO-220 | MJF47.pdf |