창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RPS0J820MCN1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RPS, RPA Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
제품 교육 모듈 | FPCAP Conductive Polymer Aluminum Capacitors Polymer Capacitors | |
주요제품 | Aluminum Conductive Polymer Capacitors | |
카탈로그 페이지 | 1971 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | FPCAP, RPS | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 82µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 35m옴 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | - | |
리플 전류 | 2.2A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.224"(5.70mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.256" L x 0.256" W(6.50mm x 6.50mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-3833-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RPS0J820MCN1GS | |
관련 링크 | RPS0J820, RPS0J820MCN1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | UKL1C330MDD1TD | 33µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | UKL1C330MDD1TD.pdf | |
![]() | SR211E104ZAA | 0.10µF 100V 세라믹 커패시터 Z5U 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR211E104ZAA.pdf | |
![]() | ST-0840-BLB-STD | GDT 840V 12% THROUGH HOLE | ST-0840-BLB-STD.pdf | |
![]() | BHSW | BHSW TI QFN | BHSW.pdf | |
![]() | AIC-8375T/C/B | AIC-8375T/C/B ST QFP | AIC-8375T/C/B.pdf | |
![]() | DTZ TT11 2.4B(2.4V) | DTZ TT11 2.4B(2.4V) ROHM SMD or Through Hole | DTZ TT11 2.4B(2.4V).pdf | |
![]() | AM188TM | AM188TM ADM QFP | AM188TM.pdf | |
![]() | 5-534204-1 | 5-534204-1 TYCO SMD or Through Hole | 5-534204-1.pdf | |
![]() | RD14J133T52 | RD14J133T52 FIRSTRONELECTRONI SMD or Through Hole | RD14J133T52.pdf | |
![]() | A448F/5*5/ | A448F/5*5/ SAWFILTER A448F55 | A448F/5*5/.pdf | |
![]() | UC3838ADW | UC3838ADW TI SMD16 | UC3838ADW.pdf | |
![]() | MT3261-310Y | MT3261-310Y BOURNS SMD3261 | MT3261-310Y.pdf |