창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RPS0J181MCN1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RPS, RPA Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | FPCAP Conductive Polymer Aluminum Capacitors Polymer Capacitors | |
| 주요제품 | Aluminum Conductive Polymer Capacitors | |
| 카탈로그 페이지 | 1971 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | FPCAP, RPS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 180µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 30m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 2.6A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.264"(6.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-3835-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RPS0J181MCN1GS | |
| 관련 링크 | RPS0J181, RPS0J181MCN1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | RNCF0805BTC150R | RES SMD 150 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RNCF0805BTC150R.pdf | |
![]() | PTN1206E1300BST1 | RES SMD 130 OHM 0.1% 0.4W 1206 | PTN1206E1300BST1.pdf | |
![]() | EKME630ETD101MJC5S | EKME630ETD101MJC5S Chemi-con NA | EKME630ETD101MJC5S.pdf | |
![]() | 3-822472-7 | 3-822472-7 AMP ORIGINAL | 3-822472-7.pdf | |
![]() | HB324D | HB324D HOWA DIP16 | HB324D.pdf | |
![]() | SDP73 | SDP73 SAMSUNG BGA | SDP73.pdf | |
![]() | NG550DT | NG550DT ORIGINAL SMD/DIP | NG550DT.pdf | |
![]() | MCRH63V227M10X21-RH | MCRH63V227M10X21-RH MULTICOMP DIP | MCRH63V227M10X21-RH.pdf | |
![]() | Si8517-C-IM | Si8517-C-IM SiliconLabs QFN12 | Si8517-C-IM.pdf | |
![]() | DY-009 | DY-009 DY SMD or Through Hole | DY-009.pdf | |
![]() | MCM6147 | MCM6147 MOTOROLA DIP | MCM6147.pdf | |
![]() | RF2369PCBA-41X | RF2369PCBA-41X RFMD SMD or Through Hole | RF2369PCBA-41X.pdf |