창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVZ1E222MHD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVZ Series | |
| 설계 리소스 | 20 W Non-Isolated Buck LED Driver Using PL LNK460KG | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1958 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVZ | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.09A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.984"(25.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 493-1306 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVZ1E222MHD | |
| 관련 링크 | UVZ1E2, UVZ1E222MHD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | T95R686K016LSSL | 68µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 16V 2824 (7260 Metric) 95 mOhm 0.283" L x 0.236" W (7.20mm x 6.00mm) | T95R686K016LSSL.pdf | |
![]() | ABLS7M-25.000MHZ-B-2-T | 25MHz ±20ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 평면 리드(Lead) | ABLS7M-25.000MHZ-B-2-T.pdf | |
![]() | ERJ-2RKF71R5X | RES SMD 71.5 OHM 1% 1/10W 0402 | ERJ-2RKF71R5X.pdf | |
![]() | CMF556K2600FKR6 | RES 6.26K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF556K2600FKR6.pdf | |
![]() | ICS932S422BGLFT | ICS932S422BGLFT ICS TSSOP | ICS932S422BGLFT.pdf | |
![]() | L1SS400T1G-A | L1SS400T1G-A LRC SOD-523 | L1SS400T1G-A.pdf | |
![]() | LW-0184 | LW-0184 ORIGINAL SMD or Through Hole | LW-0184.pdf | |
![]() | 26MF1 | 26MF1 ORIGINAL DIP8 | 26MF1.pdf | |
![]() | LGHK1005 7N5J-T | LGHK1005 7N5J-T ORIGINAL SMD or Through Hole | LGHK1005 7N5J-T.pdf | |
![]() | SIP-1T-05DN | SIP-1T-05DN OKITA SMD or Through Hole | SIP-1T-05DN.pdf | |
![]() | MAX111EAP | MAX111EAP MAX SOP | MAX111EAP.pdf | |
![]() | PLC-0760-8R2 | PLC-0760-8R2 NEC/TOKI SMD | PLC-0760-8R2.pdf |