창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RPC50R10-JPb | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RPC50R10-JPb | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RPC50R10-JPb | |
| 관련 링크 | RPC50R1, RPC50R10-JPb 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SE30AFGHM3/6A | DIODE GEN PURP 400V 3A DO221AC | SE30AFGHM3/6A.pdf | |
![]() | S0402-3N3J3 | 3.3nH Unshielded Wirewound Inductor 800mA 80 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-3N3J3.pdf | |
![]() | AF122-FR-078K25L | RES ARRAY 2 RES 8.25K OHM 0404 | AF122-FR-078K25L.pdf | |
![]() | JRC7915A | JRC7915A JRC TO-220F | JRC7915A.pdf | |
![]() | LPA0618 Series | LPA0618 Series BOURNS SMD or Through Hole | LPA0618 Series.pdf | |
![]() | AM79R70A-10 | AM79R70A-10 AM SOP | AM79R70A-10.pdf | |
![]() | CL11 2A334J | CL11 2A334J HY SMD or Through Hole | CL11 2A334J.pdf | |
![]() | XC2S150E-6FT256AGT | XC2S150E-6FT256AGT XILINX BGA | XC2S150E-6FT256AGT.pdf | |
![]() | 0805-224Z | 0805-224Z ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805-224Z.pdf | |
![]() | M25PE10-VMN6TP/M25PE10-VMN6TPBA | M25PE10-VMN6TP/M25PE10-VMN6TPBA MICRON SOIC-8 | M25PE10-VMN6TP/M25PE10-VMN6TPBA.pdf | |
![]() | LM336- 2.5 | LM336- 2.5 TOPCHIP TO-92SOP | LM336- 2.5.pdf |